飛象網(wǎng)訊（高靖宇/文）根據(jù)5G路線圖，2019年才能等到正式的5G商用手機。實際上，5G手機首發(fā)爭奪已起悄然開打。
8月底至9月初，OPPO、vivo、小米已相繼宣布了5G手機的研發(fā)進展，OPPO、小米在手機上打通了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路，而vivo則初步完成了手機的軟硬件開發(fā)工作，包括其架構(gòu)規(guī)劃、主板、射頻、天線設計等等，手機尺寸和外觀上達到了可商用級別。
值得注意的是，不論是OV還是小米，均是基于高通提供的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案來研發(fā)5G手機。此前，高通已經(jīng)宣布推出新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝，可以搭配驍龍X505G基帶，預計將成為首款支持5G功能的移動平臺。
在近日召開的高通峰會上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，2019年將有至少兩款5G旗艦手機面世，目前最新的5G基帶 X50已經(jīng)被多家手機廠商使用。
從目前國產(chǎn)手機廠商的研發(fā)進度來看，高通所指的兩款5G旗艦手機很有可能在OV和小米中產(chǎn)生。小米手機官微在宣傳MIX3發(fā)布會時，就高調(diào)打出“全球首批5G商用手機”的宣傳語。
華為曾表示，也將于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手機。三星也自研了5G基帶芯片，準備明年發(fā)布5G手機。
一線廠商熱衷于盡快推出5G手機，主要是為未來5G所帶來的增量市場提前布局。不過，業(yè)內(nèi)普遍認為，5G手機真正普及要等到2020年之后。
根據(jù)預測，包括智能手機、CPE和WiFi設備在內(nèi)的5G終端設備，于2019年開始在市場上開售后，直到2021年才會迎來大規(guī)模出貨。
5G手機的普及，不僅在底層芯片技術(shù)，還對手機的工業(yè)設計提出了更高的挑戰(zhàn)。面對手機輕薄化的設計需求，手機外觀與天線設計就成為天然的矛盾體，尤其是5G手機，由于5G智能手機要支持毫米波傳輸，而毫米波受到其較短波長的限制，并且信號容易受到障礙物的影響，因此5G智能手機需要配置4-8個天線陣列來增強其信號接收能力，從而使整體尺寸和功耗成為生產(chǎn)5G智能手機的新技術(shù)障礙。
5G手機就要來了，但距離普通消費者還有待時日。
