文章導讀： 記者在三天的采訪中明顯感受到了傳統(tǒng)芯片制造商轉(zhuǎn)型的緊迫。透過大量布局的傳感器捕捉的信息，物聯(lián)網(wǎng)技術和應用已經(jīng)成為這座“亞洲硅谷”創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型必備的基礎設施。
在38攝氏度炎熱的氣溫下，整個臺北市充盈著Computex的粉色元素。
記者在三天的采訪中明顯感受到了傳統(tǒng)芯片制造商轉(zhuǎn)型的緊迫。透過大量布局的傳感器捕捉的信息，物聯(lián)網(wǎng)技術和應用已經(jīng)成為這座“亞洲硅谷”創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型必備的基礎設施。
臺灣電子企業(yè)過去在大規(guī)模集成電路(LSI)領域位居世界排名第二，推動廉價智能手機在新興市場國家爆發(fā)式地增長。不過自去年下半年起，由于智能手機等主要產(chǎn)品的銷量放緩，以及中國大陸市場的需求減少和價格競爭日益激化，越來越多的企業(yè)將轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新的希望放在了與創(chuàng)新公司進行策略合作上，打造創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
壓力下的轉(zhuǎn)型
根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值將達到1.46萬億美元，其中亞太地區(qū)(除去日本)的制造業(yè)將貢獻38%的產(chǎn)值。到2025年，亞洲每分鐘連接的設備數(shù)量將由目前的4800個增長到15.2萬個。這也引起了中國臺灣企業(yè)的重視和布局調(diào)整。
聯(lián)發(fā)科新興事業(yè)部副總裁徐敬全介紹稱，目前聯(lián)發(fā)科仍在物聯(lián)網(wǎng)起步階段，業(yè)績比重低于5%。其中，在智能定位及設備鏈接部分較具規(guī)模，可穿戴設備及智能家庭規(guī)模較小，但是卻在快速地增長。預計未來3到5年之內(nèi)才會更明顯地提升，包含車用部分5年后的增速有望達到10%。
中國大陸市場是聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布局中最重要的市場。兩周前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布與大陸的車載導航儀地圖信息最大的提供商北京四維圖新合作，正式進軍大陸車載半導體市場。此外，聯(lián)發(fā)科下半年即將推出的智能家電產(chǎn)品也會和中國大陸廠商合作，包括攜手發(fā)展智能家電、空調(diào)、電冰箱等。
盡管如此，由于智能手機等主要產(chǎn)品的銷量放緩，以及大陸市場的需求減少和價格競爭日益激化，聯(lián)發(fā)科去年財報出現(xiàn)了4年以來的首次虧損。
聯(lián)發(fā)科首席財務官顧大為對記者表示：“為了提升整體產(chǎn)品的水平，不應滿足于為Oppo和Vivo這類低端機提供芯片，而應瞄準像蘋果這樣的高端品牌�！�
同樣在這樣的背景下，臺積電于臺北國際電腦展期間宣布將今年研發(fā)費用提升至22億美元左右，并將資本支出投資提高到90億到100億美元。此外，臺積電進一步積極進軍半導體下游產(chǎn)業(yè)。
臺積電資深處長蔡志群表示：“汽車已經(jīng)由過去汽車引擎控制與車駕應用轉(zhuǎn)向自動駕駛及聯(lián)網(wǎng);人工智能應用和大數(shù)據(jù)分析也有別于以往，逐漸邁入深度學習技術和3D影像應用等。另外，虛擬現(xiàn)實和增強顯示技術將加入到智能手機，且價格會更便宜，終端市場創(chuàng)新帶來半導體新的商機�！�
臺積電IOT業(yè)務部門資深總監(jiān)Simon Wang對《第一財經(jīng)日報》表示，尤其看好先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)帶來的無人車世界，將是人類技術的一大突破�！斑^去幾年臺積電已經(jīng)和合作伙伴建立到了基于移動電話的生態(tài)圈，但是目前基于傳感器新技術以及移動計算對基礎設施提出更高的要求�！� Simon Wang說。
這種變化也為下游所接受。益華電腦臺灣區(qū)一位負責人對《第一財經(jīng)日報》記者表示：“智能家居、醫(yī)療、汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展過程中，各廠商都有不同的要求，無法以通用的芯片來解決，因此半導體產(chǎn)業(yè)開始興起無芯片模式，這將改變原有的開發(fā)流程，反過來從系統(tǒng)整合、軟件應用層面對芯片架構(gòu)、流程和效能方面提出新的需求�！�
據(jù)悉，包括谷歌、亞馬遜、鴻海和小米等各大廠商都相繼投入了集成系統(tǒng)芯片研發(fā)，從而形成無芯片商業(yè)模式。這不僅擠壓了像聯(lián)發(fā)科這類的芯片制造商，也帶動了像臺積電這樣的芯片代工廠以及芯片設計服務商的市場戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。
IDC亞太區(qū)移動與物聯(lián)網(wǎng)研究副總裁Charles Anderson對《第一財經(jīng)日報》記者表示：“我們看到聯(lián)發(fā)科、研華和臺積電這些臺灣企業(yè)的轉(zhuǎn)型都還不錯。現(xiàn)在的問題是這些企業(yè)如何與它們的合作伙伴一起，建立一個更加強大的生態(tài)圈，在國際舞臺上提供全球化的解決方案�！盇nderson預計，臺北電子展結(jié)束后，未來幾周將會看到一系列跨行業(yè)的合作協(xié)議達成。
層層受阻的收購
作為國家芯片戰(zhàn)略的前鋒，紫光集團發(fā)起了對臺灣半導體公司的收購大潮。在提出230億美元收購美光科技后，紫光集團董事長趙偉國稱，他有興趣投資臺灣最大芯片設計商聯(lián)發(fā)科。
對此，顧大為并不排斥。他認為，如果能與大陸伙伴通過投資或并購進行合作，聯(lián)發(fā)科與其他臺灣芯片制造商將能更好地與西方同行競爭。
在今年的臺北電子展上，《第一財經(jīng)日報》記者就中國臺灣是否將放開大陸半導體行業(yè)的投資提問了臺灣外貿(mào)協(xié)會副秘書長葉明水，不過并沒有得到明確的答復。他對記者表示：“紫光的收購是一個非常特殊的案例�！�
目前大陸企業(yè)可以收購某些半導體公司少數(shù)股權，比如制造芯片的代工企業(yè)，或從事芯片封裝和測試的企業(yè)。紫光集團已經(jīng)宣布收購臺灣芯片封裝與測試企業(yè)力成科技和南茂科技股份。但臺灣當局一直禁止投資聯(lián)發(fā)科和聯(lián)詠科技等芯片設計企業(yè)。
同樣被禁止收購的還有矽創(chuàng)電子(Sitronix)，這是一家為智能手機及汽車顯示器設計芯片的企業(yè)。然而，該行業(yè)的許多企業(yè)領袖都希望政策有所變革，使他們能夠利用大陸豐富的資金，并在大陸市場建立良好的客戶關系。矽創(chuàng)電子CEO毛穎文就表示：“我們歡迎來自大陸的投資者，這沒問題。在商言商，這難道有問題嗎?”
主要設計控制閃存驅(qū)動器芯片的群聯(lián)電子董事長潘健成表示：“無論如何，最終大陸一定能夠?qū)崿F(xiàn)自主制造。因此，在他們準備好之前，我們最好加入他們�！�
目前在封裝測試業(yè)，臺灣仍然占有全球約一半的市場份額，其中大部分份額屬于日月光集團和矽品兩家公司，它們的合計年銷售額達到100億美元。
不過事情正在悄然發(fā)生改變。來自大陸的江蘇長電科技去年收購了其競爭對手星科金朋之后，已有能力與矽品爭奪全球市場第三的位置。
對此，日月光首席運營官吳田玉表示：“臺灣半導體企業(yè)必須聯(lián)合起來，通過創(chuàng)造規(guī)模經(jīng)濟，讓企業(yè)創(chuàng)新保持在最前沿�！比ツ�8月，日月光宣布了一項針對矽品25%股份的收購要約。不過，對于日月光的姿態(tài)，矽品董事長林文伯以行動表示反對，并計劃與臺灣制造商鴻海精密進行換股，不過該計劃以失敗告終。
盡管臺灣當局已經(jīng)明確了將把生物技術和精密機械等方面作為重要領域扶持，并提出鼓勵企業(yè)創(chuàng)新，提升開發(fā)能力等方針，但是有臺灣芯片制造企業(yè)高管表示：“現(xiàn)實中并沒有看到有任何實際的舉措。”
智能硬件平臺HWtrek CEO王仁中對《第一財經(jīng)日報》表示：“臺灣電子產(chǎn)業(yè)雖然已經(jīng)很早意識到轉(zhuǎn)型的重要性，但是如何接受全球迎面而來的創(chuàng)業(yè)軟實力，并結(jié)合自身的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，縮短轉(zhuǎn)型的陣痛期，企業(yè)還在探索中�！�
