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美報(bào)告預(yù)測(cè)：中國(guó)12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出將領(lǐng)先全球

權(quán)威報(bào)告：數(shù)據(jù)資源應(yīng)用存在三大痛點(diǎn) 解題關(guān)鍵在這

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將同比增11%

我國(guó)網(wǎng)民規(guī)模達(dá)10.92億人數(shù)字鴻溝持續(xù)彌合

2023 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑：前三為移遠(yuǎn)通信、廣和通和中國(guó)移動(dòng)

IDC：2023全球可穿戴設(shè)備出貨量增長(zhǎng)1.7%，預(yù)估2024年增長(zhǎng)10.5%

SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元

2023年亞太地區(qū)PC出貨量下降16.1%：戴爾下滑最多達(dá)30.3%！

IDC：2023 亞太地區(qū) PC 市場(chǎng)出貨 9740 萬臺(tái)，同比下降 16.1%

IDC：蘋果彰顯號(hào)召力，Vision Pro 點(diǎn)燃整個(gè) AR / VR 頭顯市場(chǎng)

Canalys 預(yù)估 2025 年 AI PC 占全球 PC 出貨量的 40%

集邦咨詢預(yù)估 2024 年 HBM 產(chǎn)能占 14%，同比增長(zhǎng) 260%；產(chǎn)值占 20.1%

DSCC：華為2024年第一季度將首次在折疊屏手機(jī)市場(chǎng)份額上超越三星

中美全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng) ——蘭德公司研究報(bào)告《數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的未來》解讀及思考

2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告出爐

2023Q4 全球 XR 頭顯戰(zhàn)報(bào)：Meta 72% 第一、索尼 15% 第二、Pico 4% 第三

調(diào)查顯示美國(guó)智能手機(jī)損壞率下降，但使用時(shí)間和維修支出上升

機(jī)構(gòu)：2023年Q4美國(guó)PC市場(chǎng)復(fù)蘇3.3%，今年有望增長(zhǎng)7%

Canalys：23Q4全球CPU出貨占比出爐英特爾遙遙領(lǐng)先

機(jī)構(gòu)：2023年Q4全球折疊屏手機(jī)出貨大增42%，華為和榮耀崛起

Omdia：預(yù)計(jì)2028年全球機(jī)器人人工智能芯片組市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到8.66億美元

2023年Q4全球前十大晶圓代工廠：中芯國(guó)際第五，合肥晶合重返第九

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