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集成電路產(chǎn)業(yè)：鑄就科技強國之“芯”

機構：預計2024年全球OSAT產(chǎn)業(yè)營收增幅達8％

英特爾再次確認未來 Intel 10A 節(jié)點

移遠通信LTE-A模組EM060K-GL成為ChromeOS準入供應商

SK海力士投建韓國龍仁半導體集群首座工廠

臺積電：臺灣地區(qū)高雄楠梓產(chǎn)業(yè)園在建2nm晶圓廠未受臺風“格美”影響，已恢復施工作業(yè)

英偉達再推“中國特供”芯片，能否挽回中國市場？

花旗：博通或趕超英偉達成“最熱門AI芯片股”

7nm等光刻機沒有也無妨！中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來

臺積電與美光競購群創(chuàng)LCD面板廠條件更具吸引力

新型薄膜半導體電子遷移速度創(chuàng)紀錄

紫光展銳5G芯片通過墨西哥運營商Telcel測試

消息稱 SK 海力士進軍 2.5D 先進封裝硅中介層，提升 HBM 內(nèi)存整體競爭力

臺積電獲英特爾下一代AI芯片訂單將采用3nm制程及CoWoS封裝

NVIDIA地表最強AI芯片投片量暴增25%！臺積電4nm受青睞

分析師預計臺積電2024年第二季度凈利潤同比增長約30%

聯(lián)發(fā)科 6 月凈營收 430.92 億元新臺幣，同比增長 12.8％

荷蘭芯片行業(yè)呼吁未來6年投入9億歐元用于創(chuàng)新項目

“大國重器”破風前行，用“芯”護航一帶一路

臺積電6/7nm制程2025年初起降價10%

三星大罷工第二天，官方稱芯片生產(chǎn)未中斷

加拿大政府斥資1.2億加元支持本國半導體網(wǎng)絡建設，助力芯片制造和商業(yè)化

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