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英特爾計(jì)劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器

意大利計(jì)劃向半導(dǎo)體行業(yè)投資100億歐元擴(kuò)大芯片生產(chǎn)

高通亮相2024北京車展：ADAS和艙駕融合成果斐然，持續(xù)賦能汽車生態(tài)

英特爾第一季度營(yíng)收127億美元凈虧損同比收窄86%

臺(tái)積電首次發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù)

類比半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗AFE90x系列芯片，革新動(dòng)態(tài)心電監(jiān)測(cè)技術(shù)

Q1猛增40%！中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高成熟制程芯片占主導(dǎo)

2nm以下芯片必備！英特爾率先開始組裝ASML新一代光刻機(jī)

SK 海力士和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄，目標(biāo) 2026 年投產(chǎn) HBM4

臺(tái)積電 CEO 下調(diào) 2024 全球代工廠預(yù)估產(chǎn)值增幅，并稱汽車行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢(shì)

由于消費(fèi)者疲軟持續(xù)，臺(tái)積電下調(diào)芯片市場(chǎng)前景

英特爾發(fā)布大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point，神經(jīng)元數(shù)量達(dá)11.5億

消息稱三星電子曾考慮在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)DRAM內(nèi)存晶圓廠，最終放棄

韓國(guó)半導(dǎo)體大廠相繼開啟氖氣回收計(jì)劃回收率超70%

三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計(jì)劃

Omdia：Q3全球半導(dǎo)體制造行業(yè)收入增長(zhǎng)8.4%達(dá)1390億美元

英飛凌與韓國(guó)造船海洋聯(lián)合開發(fā)船舶電氣化技術(shù)

韓美半導(dǎo)體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單

TrendForce：臺(tái)灣地區(qū)地震對(duì)二季度 DRAM 內(nèi)存出貨量影響不足 1%

小米SU7搭載伏達(dá)半導(dǎo)體無線快充技術(shù)

三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品，采用混合鍵合技術(shù)

機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電2nm量產(chǎn)將延遲至2026年底

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