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當(dāng)前位置：首頁>>芯片

英偉達(dá)要革“計算光刻”的命 CPU大廠尬�。耗俏易�？

變革晶圓廠模式？OpenAI悄然布局芯片制造領(lǐng)域初創(chuàng)企業(yè)

全球半導(dǎo)體市場需求“跌不停”，韓國逆周期砸300萬億為幾何？

改變中端市場現(xiàn)狀，第二代驍龍7+讓更多手機“7iáng”起來

全球首款，基于高安全高能量密度的準(zhǔn)固態(tài)21700圓柱電芯由創(chuàng)明電池發(fā)布

SIA：未來5年美國芯片工程師職位需求將增長20%

傳印度將在未來數(shù)周內(nèi)正式批準(zhǔn)首個本土晶圓制造項目

三星電子計劃在龍仁建設(shè)半導(dǎo)體集群已計劃5條尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)線

荷蘭當(dāng)局：對華芯片設(shè)備出口限制細(xì)節(jié)仍需敲定

兩會聲音：關(guān)于5G、算力、AI，兩會代表說了啥？

一線生機！ASML高端DUV光刻機可以出口：還能支持7nm

高通宣布驍龍新芯片將于 3 月 17 日發(fā)布，預(yù)計帶來 SM7475

占員工總數(shù)的 3%，三星美國半導(dǎo)體子公司DSA宣布裁員

北京公布2023年重點工程計劃，中芯北方、北方華創(chuàng)等項目在列

美國商務(wù)部長雷蒙多：美國和印度將簽署一份半導(dǎo)體諒解備忘錄

荷蘭將對半導(dǎo)體設(shè)備出口實施新管制措施？外交部：已向荷方提出交涉

SEMI新設(shè)咨詢委員會臺積電、英特爾等是創(chuàng)始成員

美國商務(wù)部長敦促尋求補貼的半導(dǎo)體公司開始環(huán)境審查

博通第一財季營收89.15億美元凈利37.74億美元同比增長53%

MWC 2023 | 紫光展銳聯(lián)合中國聯(lián)通、通則康威、廣和通重磅發(fā)布兩大新品

MWC 2023 | 紫光展銳率先完成全球首個5G新通話芯片方案驗證

芯無限，闖未來 AI芯片開發(fā)者論壇成功舉辦

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