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高通發(fā)布驍龍6 Gen3處理器:三星4nm工藝 性能大增

2024年9月3日 08:20  快科技  作 者:建嘉

高通最新發(fā)布了驍龍6 Gen3入門(mén)級(jí)處理器,相較上一代性能有大幅提升。

驍龍6 Gen3代號(hào)為M6475-AB,采用4nm工藝打造,CPU為4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU為Adreno 710。

高通介紹,驍龍6 Gen 3相比驍龍6 Gen 1的CPU性能提升10%、GPU性能提升超30%、AI性能提升超20%。

能夠?qū)崿F(xiàn)更流暢的多任務(wù)處理、更快的應(yīng)用程序加載和更好的游戲效果,讓入門(mén)機(jī)也能體驗(yàn)更好。

此外,它還配備了先進(jìn)的人工智能,可以實(shí)現(xiàn)諸如圖片消除等AI功能,看齊一些主流機(jī)型。

驍龍6 Gen 3還支持LPDDR4x和LPDDR5 RAM,以及UFS 3.1存儲(chǔ)。

支持Wi-Fi 6E,速度可達(dá)2.9 Gbps,并且支持藍(lán)牙5.2、USB 3.1。

據(jù)爆料,即將發(fā)布的榮耀X60系列將首發(fā)這款處理器,前代曾銷(xiāo)量破千萬(wàn),是同級(jí)別天花板機(jī)型。

編 輯:路金娣
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