小米 MIX Fold 4 折疊屏手機今日登場亮相，采用輕薄機身設(shè)計，后置徠卡四攝，號稱“滿配大折旗艦”。
小米官方今日發(fā)文介紹，該手機裝配「小米龍骨轉(zhuǎn)軸」與「小米龍鱗纖維」，后置徠卡光學(xué)全焦段四攝，支持 50W 無線充電。
小米 MIX Fold 4 折疊屏手機「小米龍骨轉(zhuǎn)軸 2.0」 通過重構(gòu)三級連桿設(shè)計，極盡小型化轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)，減輕機身厚度；機身采用「全碳架構(gòu)」，百分百使用 T800H 高強度碳纖維，降低重量；三層五面設(shè)計的「巨無霸」主板，精密智造將主板「濃縮」，實現(xiàn)更高元器件密度。
此外，小米 MIX Fold 4 折疊屏手機還支持 IPX8、雙向衛(wèi)星通信技術(shù)，搭載“立體異形疊片技術(shù)”金沙江電池（具體容量尚未公布）。
小米 MIX Fold 4 折疊屏手機已通過 3C 入網(wǎng)認證，背面渲染圖也已曝光。該機支持天通衛(wèi)星通信、5G-增強移動寬帶（eMBB）技術(shù)。該手機曝光配置如下：
處理器：高通驍龍 8 Gen3
通信：5.5G、天通衛(wèi)星通信
相機：5000 萬像素 OV50E 主攝 + OV13B 超廣角鏡頭，輔以 OV60A 人像鏡頭（2X） + S5K3K1 超薄潛望長焦鏡頭（5X）
電池：2390mAh 電池 + 2485mAh 雙電芯設(shè)計，典型值 5000mAh 左右；支持 50W 無線充電
設(shè)計：側(cè)邊指紋
其他：IPX8 防水、X 軸馬達
雷軍年度演講官宣 7 月 19 日（周五）晚 7 點舉行，屆時將發(fā)布小米 MIX Flip / Fold 4 折疊屏手機、Redmi K70 至尊版手機等新品。IT之家將持續(xù)關(guān)注此次發(fā)布會新品內(nèi)容，并在第一時間帶來報道。
