5 月 24 日消息，臺積電高管黃遠國昨日在 2024 年臺積電技術論壇新竹場表示，該企業(yè)將在今年新建七座工廠，而今年的 3nm 產(chǎn)能將達到去年的四倍。
具體而言，臺積電 2024 年將在全球建設 5 座晶圓廠和 2 座先進封裝廠。
臺積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠均面向 2nm 制程，目前都處于設備進駐階段，預計 2025 年陸續(xù)進入量產(chǎn)。
IT之家早前報道中也提到，臺積電已確認其歐洲子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度動工，預估 2027 年投產(chǎn)。
臺積電還將分別在臺中和嘉義建設兩座先進封裝工廠，前者預計 2025 年實現(xiàn) CoWoS 量產(chǎn)，后者則將于 2026 年量產(chǎn) CoWoS 和 SoIC 兩項技術。
黃遠國透露，臺積電今年的 3nm 產(chǎn)能將較去年大幅增長 300%，但仍不足以滿足用戶的全部需求。
臺積電 2020~2024 年的先進制程產(chǎn)能復合年增長率將達到 25% 左右。
