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AI大模型加速應(yīng)用落地 國產(chǎn)AI芯片能否抓住風(fēng)口?

2024年4月16日 08:07  愛集微  作 者:李映

ChatGPT的爆火在全球范圍內(nèi)引發(fā)了一場AI“狂飆”,不僅讓全球點燃了百模大戰(zhàn),也將算力芯片推到了戰(zhàn)火最前線。

研究表明,每提高1%的算力,國家的數(shù)字經(jīng)濟和GDP分別將增長3.5‰和1.8‰。如此重要的戰(zhàn)略地位,讓算力之爭已經(jīng)不再是簡單的商業(yè)、技術(shù)問題,已然上升至國家競爭的關(guān)鍵因素。

然而,全球90%以上的算力芯片被英偉達壟斷,英偉達也被公認(rèn)為全球AI淘金時代最大“賣鏟人”。一方面,在供求失衡之際國外芯片“一卡難求”,價格暴漲;另一方面,美國接連祭出禁令限制高端AI芯片出口,英偉達為符合規(guī)定不斷閹割性能,前不久英偉達更是宣布禁止用轉(zhuǎn)譯層在其他平臺上跑其的CUDA軟件。

更大范圍、更具深遠(yuǎn)戰(zhàn)略意義的AI芯片之爭,顯然將決定未來幾十年的科技實力版圖。在國際高端AI芯片面臨被“逼退”之際,為立足于國家安全及自主可控,國產(chǎn)AI芯片無疑成為最佳替代選擇。尤其是近年來在地緣政治影響下,我國本土AI芯片產(chǎn)業(yè)已取得一定發(fā)展成效,部分產(chǎn)品甚至可對標(biāo)國際企業(yè)同類產(chǎn)品。盡管在算力、生態(tài)等層面還需要持續(xù)迭代,但產(chǎn)業(yè)鏈合力讓國產(chǎn)芯片不斷試錯、提升我國在AI時代的競爭力已勢在必行。

大模型加速賦能國產(chǎn)AI芯片迎來新窗口期

如果說2023年是AI大模型市場的百“模”爭鳴,那么2024年則將成為國產(chǎn)大模型全面商業(yè)落地的元年,進入賦能千行百業(yè)的關(guān)鍵期。無數(shù)老將新貴正在加速擴展和落地應(yīng)用場景,讓AI大模型的能力從云端轉(zhuǎn)化成為各種毛細(xì)血管的生產(chǎn)力,強力輻射至各行各業(yè)以及新業(yè)態(tài)的高質(zhì)量發(fā)展。

隨著國產(chǎn)模型性能的全面升級,先進的大模型能力也逐漸轉(zhuǎn)化為落地實際場景的產(chǎn)品應(yīng)用,強大的生成能力和涌現(xiàn)能力,帶動大模型在辦公、教育、醫(yī)療、工業(yè)制造等眾多垂直行業(yè)的持續(xù)落地,AI2B與AI2C的需求天花板有望全面打開。

深入千行百業(yè)后,大模型所要具備的能力變得更加具象化和復(fù)雜化,需要全棧的技術(shù)支撐,而算力芯片是大模型的“燃料”。隨著AI大模型的持續(xù)發(fā)展,對于算力的需求不斷擴大。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球AI加速計算市場規(guī)模將達450億美元。預(yù)計到2027年,全球數(shù)據(jù)中心AI加速芯片市場規(guī)模將達到4000億美元。此外,為構(gòu)筑自立自強的數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新體系,國產(chǎn)AI芯片的自主可控需求凸顯。在多重因素交織作用下,我國AI芯片行業(yè)發(fā)展迎來重要的戰(zhàn)略性窗口和突破性的發(fā)展機遇。

我國也制定了一系列扶持政策,鼓勵A(yù)I芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新。國務(wù)院國資委日前召開“AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”中央企業(yè)人工智能專題推進會中提出,開展AI+專項行動,打造從基礎(chǔ)設(shè)施、算法工具、智能平臺到解決方案的大模型賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。前不久發(fā)布的政府工作報告也指出,要加強前瞻布局,加快提升算力水平,大力開展“人工智能+”行動,更好賦能千行百業(yè),為加快培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力注入澎湃動能。

國產(chǎn)AI芯片從可用到好用,誰能出鞘?

隨著AI熱潮持續(xù)升溫,越來越多的廠商頻頻發(fā)力,不僅有亞馬遜、微軟、華為、百度、阿里等下游客戶推動自研芯片開發(fā),國內(nèi)AI芯片也百花齊放,華為、摩爾線程、寒武紀(jì)、壁仞、天數(shù)智芯等也在各施奇招,爭奪登上前往AI時代的一張新船票,為算力之爭增添新動能。

大模型的升級迭代推動應(yīng)用遍地開花之際,國產(chǎn)AI芯片廠商也迎來了更廣闊的“試驗田”。眾所周知,國產(chǎn)芯片與英偉達等國際巨頭相比,還在一個逐步成熟的階段。如果說英偉達、英特爾和AMD等巨頭之爭是生態(tài)之爭,那國產(chǎn)芯片的競爭就是性能之爭。

而隨著大模型發(fā)展如火如荼,訓(xùn)練算力需求有望擴張到原來的10倍至100倍,集群成為一大考驗。國內(nèi)AI芯片通過集群方式,能夠?qū)崿F(xiàn)算力的疊加,彌補性能上的差距,這種創(chuàng)新策略為國內(nèi)在AI領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展提供了新的思路。

目前而言,國產(chǎn)AI芯片也大體呈現(xiàn)了三個梯隊的格局。以產(chǎn)品性能、量產(chǎn)規(guī)模、擁有集群能力且已有場景落地等要素來考量,華為、海光、寒武紀(jì)、摩爾線程等公司可歸為國產(chǎn)AI芯片的頭部梯隊。第二梯隊則如壁仞、天數(shù)智芯、沐曦等,產(chǎn)品尚未規(guī)模落地。而一些起步不久的初創(chuàng)類芯片廠商,由于還在驗證或量產(chǎn)階段,產(chǎn)品仍在打磨階段。

以華為為例,華為在去年發(fā)布了全新達芬奇架構(gòu)的昇騰AI計算集群——Atlas900 SuperCluster,據(jù)了解該AI集群支持超萬億參數(shù)的大模型訓(xùn)練,采用全新的智算交換機以及超節(jié)點架構(gòu)。在軟件生態(tài)層面,華為推出了openEuler開源OS以及配套的數(shù)據(jù)庫、中間件,涵蓋從硬件、架構(gòu)、框架、應(yīng)用、開發(fā)運維工具等全產(chǎn)業(yè)鏈條,成為國產(chǎn)AI芯片的一支生力軍。華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌在華為中國合作伙伴大會2024上表示,鯤鵬、昇騰逐步成為數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級的首選算力,昇思成為成長最快的開源AI框架。

如果說華為是國產(chǎn)AI專用芯片的代表,摩爾線程作為GPU芯片頭部創(chuàng)企,則是有望在功能上對標(biāo)英偉達,成為大模型國產(chǎn)算力當(dāng)下最佳選擇。

摩爾線程去年發(fā)布第三代芯片“曲院”,以自研MUSA架構(gòu)為核心,劍指大模型訓(xùn)練,已經(jīng)布局了從硬件集群、集群管理調(diào)度平臺到大模型服務(wù)等軟硬一體的全棧集群解決方案,具備了千卡甚至萬卡的集群能力,在集群落地方面上走在行業(yè)前列。摩爾線程率先推出了首個全國產(chǎn)千卡千億模型訓(xùn)練平臺——摩爾線程夸娥智算集群,可以為大模型訓(xùn)練提供穩(wěn)定、高效、高兼容的算力支撐。摩爾線程創(chuàng)始人、CEO張建中表示,摩爾線程致力于以全功能GPU推動“人工智能+”戰(zhàn)略實施,通過自主研發(fā)的芯片、顯卡及集群解決方案,賦能各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。目前,摩爾線程多款產(chǎn)品在大模型、數(shù)字孿生、物理仿真、元宇宙等場景中發(fā)揮算力基石作用,助推金融、教育、電力、農(nóng)業(yè)、能源等重點行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

國產(chǎn)AI芯片,需要在包容中提升

在國產(chǎn)AI芯片面臨難得的窗口期之際,加速應(yīng)用部署落地成為重中之重的考驗,要看到的是,促進場景落地不僅依賴硬件能力,還需要構(gòu)建與硬件匹配的軟件生態(tài)。生態(tài)的構(gòu)建仍然是國產(chǎn)AI芯片繞不開的關(guān)卡。

當(dāng)下,我國AI芯片公司在設(shè)計能力上在逐步縮小與海外巨頭的差距,在生態(tài)層面,或走與成熟生態(tài)兼容的路線,或走自建生態(tài)之路,主旨均是為了促進場景快速落地。但無論是借力使力,還是自主搭臺,與國外巨頭相比仍需要“長跑”。

在AI芯片+生態(tài)的全面較量中,有效算力其實是最重要的因素,而生態(tài)在釋放有效算力中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。中國工程院院士、清華大學(xué)計算機科學(xué)與技術(shù)系教授鄭緯民在公開演講中指出,AI大模型升級的核心硬件是芯片,目前國內(nèi)自研AI芯片起步較晚,但可通過生態(tài)建設(shè)實現(xiàn)彎道超車。

他進一步指出,如果算力生態(tài)做得非常好,即使國產(chǎn)芯片的硬件性能只有國外性能的60%及以上,業(yè)界也會采用。但如果算力生態(tài)沒做好,新型軟件跑不起來、軟件移植不順暢,即便硬件性能達到國外的120%,照樣難以轉(zhuǎn)變?yōu)橛行懔。因而,相較于芯片本身的硬件性能提升,通過營造生態(tài),提升國產(chǎn)AI芯片的“包容力”更加急迫。

但整體而言,國內(nèi)AI芯片廠商由于生態(tài)建設(shè)還在構(gòu)建和發(fā)展之中,國產(chǎn)芯片在大模型訓(xùn)練相關(guān)軟件移植方面表現(xiàn)仍待加強,因此需要進一步加強底層研發(fā),做好包括編程框架、并行加速、通信庫在內(nèi)的軟件研發(fā)工作。

此外,還需要上下游合力攻關(guān),讓更多的智算中心、AI服務(wù)器中采用國產(chǎn)AI芯片,讓AI芯片在真實場景中去淬煉,在應(yīng)用過程中不斷優(yōu)化和提升也將是提升國產(chǎn)AI芯片競爭力的不二之選。可喜的是,國內(nèi)在這方面已開始強力推進。今年2月,國務(wù)院國資委召開中央企業(yè)人工智能專題推進會,10家中央企業(yè)簽訂倡議書,這對于國產(chǎn)AI芯片來說無疑是重要的機遇。當(dāng)央企開放場景,國產(chǎn)AI芯片才有了訓(xùn)練場。

以AI為代表的數(shù)字化變革大幕已然拉開,國內(nèi)大模型的持續(xù)升級也推動著生成式AI技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用,國產(chǎn)AI芯片面臨難得的機遇窗口期,通過從硬件性能到軟件生態(tài)的持續(xù)打造和夯實,以及上下游的通力協(xié)作,全面開花、落地生根也指日可待。

編 輯:路金娣
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