臺(tái)積電先進(jìn)制程近況備受各界關(guān)注，Counterpoint研究機(jī)構(gòu)最新報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)臺(tái)積電3nm旗艦手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）將在2024年下半年增長(zhǎng)，但2nm制程量產(chǎn)將延遲至2026年底。
Counterpoint Research半導(dǎo)體研究副總監(jiān)Brady Wang表示，臺(tái)積電的主要增長(zhǎng)來(lái)自于先進(jìn)制程技術(shù)。隨著AI芯片的需求急劇增加，臺(tái)積電在短期內(nèi)的表現(xiàn)將更加亮眼。
該機(jī)構(gòu)表示，預(yù)計(jì)臺(tái)積電2nm技術(shù)的量產(chǎn)將推遲至2026年，屆時(shí)將隨著蘋果iPhone 19系列推出而登場(chǎng)。
隨著智能手機(jī)廠商轉(zhuǎn)向采用入門級(jí)5G芯片，特別是新興市場(chǎng)增長(zhǎng)、消費(fèi)者購(gòu)買回升以及5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋擴(kuò)大推動(dòng)下，4~5nm技術(shù)將成為另一個(gè)手機(jī)SoC芯片增長(zhǎng)的重要來(lái)源。
該機(jī)構(gòu)分析，經(jīng)過(guò)兩年的顯著下跌之后，智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2024年將迎來(lái)復(fù)蘇。預(yù)測(cè)2024年智能手機(jī)SoC芯片出貨量將增長(zhǎng)9%。這主要得益于旗艦手機(jī)SoC芯片從4~5nm移轉(zhuǎn)至3nm制程，以及高端智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大。作為晶圓代工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電將持續(xù)受益。
分析師表示，對(duì)于無(wú)晶圓廠公司來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科和高通將是4G升級(jí)至5G過(guò)程中的大贏家。聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)利用其領(lǐng)先技術(shù)，而高通則預(yù)計(jì)到2025年將在4~5nm市場(chǎng)占有近50％的份額。
