12月11日消息，據(jù)三位知情人士透露，蘋果正在研發(fā)首款專門用于人工智能的服務(wù)器芯片，以應(yīng)對其新興人工智能功能所帶來的龐大計算需求。
一位知情人士表示，蘋果正研發(fā)內(nèi)部代號為Baltra的人工智能芯片。若研發(fā)成功，Baltra預(yù)計將于2026年投入量產(chǎn)。目前，蘋果正與博通合作開發(fā)對人工智能處理至關(guān)重要的芯片網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 Baltra為東太平洋海域的一個島嶼，二戰(zhàn)期間曾被美國用作軍事基地。
蘋果決定自主研發(fā)服務(wù)器芯片供內(nèi)部使用，也進一步凸顯了其在人工智能芯片市場上長期不愿依賴領(lǐng)頭羊英偉達的態(tài)度。
蘋果已開始逐步推出其首批生成式人工智能功能——蘋果智能（Apple Intelligence），向部分國家的新iPhone和Mac用戶開放。這些功能涵蓋文本生成與校對、圖像創(chuàng)作、通知與網(wǎng)頁內(nèi)容摘要等。
盡管iPhone自帶的處理器能夠處理部分人工智能任務(wù)，但更復(fù)雜的請求則需交由蘋果云端的服務(wù)器處理，這些服務(wù)器運行的是最初為Mac設(shè)計的高性能芯片。然而，蘋果當(dāng)前的芯片并非專為人工智能而打造，在速度與能效方面均不及為此量身定制的芯片。
這無疑給蘋果帶來了挑戰(zhàn)，因為該公司計劃在未來幾年內(nèi)推出更多生成式人工智能功能，并最終將人工智能服務(wù)的規(guī)模擴大至支持數(shù)十億臺設(shè)備。
與其他科技公司不同，蘋果堅持使用自己的定制芯片，而非英偉達等供應(yīng)商的產(chǎn)品，旨在以更私密、更安全的方式處理人工智能數(shù)據(jù)。蘋果曾一度依賴英偉達為其Mac電腦提供高性能圖形芯片，但在一系列商業(yè)紛爭后，蘋果大約在十年前逐漸棄用英偉達產(chǎn)品，轉(zhuǎn)而使用自研芯片。
上周，蘋果宣布正在測試一款由亞馬遜設(shè)計的芯片，用于訓(xùn)練其大語言模型。蘋果可能會采用其正在研發(fā)的專注于推理的新型人工智能芯片，該芯片負責(zé)處理新數(shù)據(jù)，并將其應(yīng)用于模型以生成輸出。
依靠博通開發(fā)芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
諸如谷歌、Meta、微軟及亞馬遜等科技巨頭，也在研發(fā)專供內(nèi)部使用的人工智能芯片。這些公司的目標(biāo)在于縮減數(shù)據(jù)中心的建設(shè)與運營成本，并降低對英偉達的依賴度。鑒于英偉達芯片的高昂成本、高能耗以及供應(yīng)緊張的現(xiàn)狀，其作為行業(yè)領(lǐng)頭羊的產(chǎn)品已成為制約人工智能發(fā)展的關(guān)鍵因素。
然而，設(shè)計一款人工智能芯片并非萬全之策。除谷歌外，眾多公司仍高度依賴英偉達的芯片來完成模型的訓(xùn)練工作，因為該過程對計算能力的需求更為嚴(yán)苛。
這些公司起初均傾向于與成熟的芯片制造商合作，借助其專業(yè)知識與設(shè)計服務(wù)，畢竟從零開始研發(fā)芯片不僅成本高昂，而且耗時漫長。例如，谷歌亦與博通建立了合作關(guān)系。
與谷歌相似，蘋果亦依賴于博通的技術(shù)來實現(xiàn)芯片的聯(lián)網(wǎng)或互聯(lián)，以確保它們能夠協(xié)同作業(yè)，更迅速地處理數(shù)據(jù)。這一技術(shù)始終是人工智能發(fā)展的核心驅(qū)動力之一，使得計算、訓(xùn)練及運行大型語言模型所需的海量數(shù)據(jù)得以成為可能。而網(wǎng)絡(luò)技術(shù)正是博通的核心優(yōu)勢所在。
博通通常不會對外授權(quán)其知識產(chǎn)權(quán)，而是傾向于直接向客戶銷售芯片產(chǎn)品。在與谷歌的合作中，博通負責(zé)將谷歌的人工智能芯片藍圖轉(zhuǎn)化為可制造的設(shè)計，并監(jiān)督臺積電的生產(chǎn)流程，最終將成品芯片以加價的方式出售給谷歌。
然而，博通似乎對蘋果采取了更為獨特的策略。據(jù)悉，博通正在為蘋果提供范圍相對有限的設(shè)計服務(wù)，同時繼續(xù)向其提供其網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。不過，蘋果仍負責(zé)芯片的生產(chǎn)管理工作，而臺積電則承擔(dān)具體的生產(chǎn)任務(wù)。
12個月完成初步設(shè)計，另需一年改進并測試
據(jù)兩位知情人士透露，蘋果在以色列的設(shè)計團隊正領(lǐng)導(dǎo)這款人工智能芯片的研發(fā)。該團隊在蘋果2020年推出的處理器設(shè)計項目中發(fā)揮了重要作用，該處理器成功取代了Mac電腦中的英特爾芯片。
今年夏季，蘋果決定取消為Mac開發(fā)一款由四個小芯片組合而成的高性能芯片計劃，以便抽調(diào)以色列的工程師投入到人工智能芯片的研發(fā)中。這一決策凸顯了蘋果當(dāng)前的工作重心轉(zhuǎn)變。
為了制造這款芯片，蘋果計劃采用臺積電最先進的制造工藝之一——N3P。預(yù)計OpenAI和英偉達即將推出的其他人工智能芯片也將采用這一先進工藝以提升性能。
據(jù)悉，蘋果計劃在其人工智能芯片上采用AMD十多年前開創(chuàng)的芯片設(shè)計理念。蘋果將把芯片及其功能拆分成更小的芯粒，然后再將它們組合起來，而不是制造包含不同功能的完整芯片。這種設(shè)計降低了芯片制造的復(fù)雜性，并減少了潛在缺陷的發(fā)生。
半導(dǎo)體研究公司SemiAnalysis的首席分析師迪倫·帕特爾（Dylan Patel）指出，博通可能只負責(zé)設(shè)計用于網(wǎng)絡(luò)的芯粒。他說：“通過采用芯粒技術(shù)，蘋果可以將博通的參與范圍限制在芯片的一小部分內(nèi)，從而保護其整體設(shè)計的機密性�！�
與此同時，這款人工智能芯片可能集成了蘋果神經(jīng)引擎（ANE），該引擎能夠加速人工智能任務(wù)的執(zhí)行。蘋果最初在幾年前設(shè)計了ANE，并將其應(yīng)用于已停產(chǎn)的自動駕駛汽車的推理芯片中。但隨著機器學(xué)習(xí)功能在攝影和語音識別等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，該設(shè)計后來被移植到了iPhone上。
三位知情人士均表示，蘋果計劃在12個月內(nèi)完成Baltra的初步設(shè)計，考慮到其規(guī)模和復(fù)雜性，這無疑是一個緊迫的時間表。而在進入大規(guī)模生產(chǎn)階段之前，可能還需要一年的時間來完善芯片設(shè)計的修改和測試工作。（騰訊科技特約編譯金鹿）
