聯(lián)蕓科技公布了新股發(fā)行結(jié)果，網(wǎng)上投資者認(rèn)購數(shù)量為20,918,197股，認(rèn)購金額為235,329,716.25元，網(wǎng)上投資者棄購數(shù)量為81,803股，網(wǎng)上棄購率為0.3895%，棄購金額為920,283.75元；網(wǎng)下投資者認(rèn)購數(shù)量為49,000,000股，認(rèn)購金額為551,250,000.00元，網(wǎng)下投資者棄購數(shù)量為0股。本次新股發(fā)行，投資者放棄認(rèn)購股數(shù)全部由主承銷商包銷；包銷股份數(shù)量占本次發(fā)行數(shù)量的比例為0.08%。
公開資料顯示，聯(lián)蕓科技是一家專注于數(shù)據(jù)存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。該公司采用Fabless模式運營，即無晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計模式，專注于芯片的設(shè)計而不涉及制造過程。聯(lián)蕓科技自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。近年來，聯(lián)蕓科技的持續(xù)經(jīng)營能力在不斷增強，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。2021年至2023年，聯(lián)蕓科技的營業(yè)收入分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元，年均復(fù)合增長率達(dá)33.65%。此外，據(jù)最新披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)蕓科技前三季度的營業(yè)收入已達(dá)8.25億元，較去年同期增長了20.31%。隨著市場的開拓以及新產(chǎn)品的進(jìn)一步放量，聯(lián)蕓科技的經(jīng)營業(yè)績將有望持續(xù)增長。
在業(yè)績穩(wěn)健攀升的背后，是聯(lián)蕓科技對技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新的不懈追求。據(jù)招股書顯示，聯(lián)蕓科技已突破多項關(guān)鍵技術(shù)門檻，并積攢了一大批核心自主知識產(chǎn)權(quán)。報告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技已擁有核心技術(shù)24項、已授權(quán)專利83項、正在申請中的專利123項以及集成電路布圖設(shè)計27項和計算機(jī)軟件著作權(quán)47項。
研發(fā)投入是企業(yè)科技創(chuàng)新、產(chǎn)品競爭力的重要保障。公開披露信息顯示，報告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技研發(fā)投入占營業(yè)收入比例分別為 26.74%、44.10%、36.73%和37.68%； 2024 年 1-9 月，已完成投入3.15億元，較去年同期仍呈現(xiàn)高增長趨勢。
另外，聯(lián)蕓科技還表示，本次發(fā)行募集資金將重點投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，主要用于“新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”、“AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”、“聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目”等募投項目建設(shè)，進(jìn)一步提升企業(yè)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新水平，鞏固和增強公司核心競爭力。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這將有利于聯(lián)蕓科技在新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革中搶占先機(jī)，推動長期可持續(xù)發(fā)展。
