知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research于近日公布了其最新報告。報告顯示， 2024年，全球智能手機(jī)的平均售價（ASP）將達(dá)到365美元，約合人民幣2620元，較前一年增長3%。
這一上漲趨勢的背后，是全球智能手機(jī)市場高端化的加速。Counterpoint的數(shù)據(jù)表明，2024年上半年，售價超過1000美元的智能手機(jī)銷量同比增長了18%。這種增長動力來自于消費(fèi)者對于更高性能、更先進(jìn)技術(shù)智能手機(jī)的需求不斷上升。
為滿足這一需求，各大智能手機(jī)制造商紛紛加快集成生成式AI技術(shù)，并不斷拓寬AI的應(yīng)用范圍。例如，小米最新推出的15系列旗艦手機(jī)，其搭載的高通驍龍8至尊版芯片，相較于前代產(chǎn)品的售價提升了70美元。
智能手機(jī)ASP的上漲，與物料清單（BoM）成本的提升密切相關(guān)。其中，手機(jī)芯片（SoC）價格的上漲成為推動售價上升的關(guān)鍵因素。Counterpoint提供的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，全球智能手機(jī)的平均售價達(dá)到了349美元，創(chuàng)下Q3歷史新高。在五大手機(jī)廠商中，蘋果的平均售價為909美元，三星為295美元，OPPO為246美元，vivo為214美元，而小米為148美元。
展望未來，隨著制造商開始采用4nm和3nm等先進(jìn)制程技術(shù)，預(yù)計從2025年起，晶圓制造成本的提升將對高通、聯(lián)發(fā)科技等主要供應(yīng)商的產(chǎn)品定價產(chǎn)生影響。
此外，內(nèi)存價格的上漲也是影響智能手機(jī)成本的重要因素。在2023年第三季度，經(jīng)歷了價格下跌周期的內(nèi)存芯片市場開始回暖，DRAM和NAND的現(xiàn)貨價格平均上漲超過60%，這一變化進(jìn)一步推動了智能手機(jī)整體成本的上升。（Suky）
