歐洲議會(huì)工業(yè)和能源委員會(huì)（Industry and Energy Committee）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間24日投票通過(guò)了《歐洲芯片法案》草案及修正案的立法報(bào)告，其中包括一條修正案，要求歐盟展開(kāi)“芯片外交”，與中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日本、韓國(guó)等戰(zhàn)略性伙伴合作，以確保供應(yīng)鏈安全。同時(shí)，會(huì)議還通過(guò)了一項(xiàng)關(guān)于芯片聯(lián)合倡議，以增加對(duì)發(fā)展此類(lèi)歐洲生態(tài)系統(tǒng)的投資。
1月25日消息，歐洲議會(huì)工業(yè)和能源委員會(huì)（Industry and Energy Committee）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間24日投票通過(guò)了《歐洲芯片法案》草案及修正案的立法報(bào)告，其中包括一條修正案，要求歐盟展開(kāi)“芯片外交”，與中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日本、韓國(guó)等戰(zhàn)略性伙伴合作，以確保供應(yīng)鏈安全。同時(shí)，會(huì)議還通過(guò)了一項(xiàng)關(guān)于芯片聯(lián)合倡議，以增加對(duì)發(fā)展此類(lèi)歐洲生態(tài)系統(tǒng)的投資。
《歐洲芯片法案》草案及修正案獲得通過(guò)
全球半導(dǎo)體供應(yīng)自疫情期間短缺以來(lái)，出現(xiàn)了持續(xù)的芯片供應(yīng)中斷，這也直接影響到了全球眾多產(chǎn)業(yè)及經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。包括汽車(chē)、能源、 通信和衛(wèi)生以及戰(zhàn)略部門(mén)，如國(guó)防、安全和航太領(lǐng)域受到芯片供應(yīng)中斷的威脅。時(shí)至今日，芯片短缺的余波猶在。例如沃爾沃汽車(chē)（Volvo）在比利時(shí)根特（Ghent）的工廠，20日就宣布將因芯片短缺停工一周。
在此背景下，歐美等政府近年來(lái)也已將芯片視為重要戰(zhàn)略物資，紛紛提出相關(guān)法案來(lái)加強(qiáng)供應(yīng)鏈自主。
2022年2月，歐盟執(zhí)委會(huì)（European Commission）推出《歐洲芯片法案》（Framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem，簡(jiǎn)稱(chēng)EU Chips Act）草案，并送進(jìn)歐洲議會(huì)（European Parliament）審查。
根據(jù)該法案，歐盟將投入超過(guò)450億歐元公共和私有資金，用于支持歐盟的芯片制造、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，希望歐洲在全球半導(dǎo)體市占率能從目前不到10%提高到20%，降低對(duì)于亞洲及美國(guó)的依賴(lài)。
2022年11月，歐盟內(nèi)部達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，以便為此前提出的《歐洲芯片法案》提供配套的430億歐元的資金，雖然相比之前預(yù)期的450億歐元有些縮水，但各成員國(guó)代表均同意了該提案的修正案。
2023年1月24日，在歐洲議會(huì)工業(yè)和能源委員會(huì)的表決投票當(dāng)中，以壓倒性的67票贊成、1票反對(duì)，通過(guò)了《歐洲芯片法案》草案及議會(huì)各黨團(tuán)提出的修正案。
根據(jù)最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內(nèi)容顯示，歐洲芯片戰(zhàn)略圍繞五個(gè)戰(zhàn)略目標(biāo)制定：
(1) 加強(qiáng)歐洲研究和技術(shù)領(lǐng)先地位；
(2) 建設(shè)和加強(qiáng)自身在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力，并將其轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品；
(3) 制定適當(dāng)?shù)目蚣�，�?2030 年大幅提高產(chǎn)能（在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額提高到20%）；
(4) 解決嚴(yán)重的技能短缺問(wèn)題，吸引新人才并支持熟練勞動(dòng)力的出現(xiàn)；
(5) 深入了解全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案為加強(qiáng)歐盟半導(dǎo)體行業(yè)提出了包括以下幾個(gè)關(guān)鍵措施：
（1）建立“歐洲芯片倡議”，旨在加強(qiáng)歐盟的競(jìng)爭(zhēng)力、復(fù)原力和創(chuàng)新能力。這 倡議旨在支持大規(guī)模技術(shù)能力 在現(xiàn)有、先進(jìn)和新一代的聯(lián)盟中建立 半導(dǎo)體技術(shù)。該倡議將：
- 建立一個(gè)創(chuàng)新的虛擬設(shè)計(jì)平臺(tái)，以加強(qiáng)歐洲的設(shè)計(jì)能力，該平臺(tái)將可供 在公開(kāi)、非歧視和透明的情況下訪問(wèn);
- 支持試點(diǎn)項(xiàng)目，為第三方提供在公開(kāi)、透明和非歧視條件下測(cè)試、驗(yàn)證和進(jìn)一步開(kāi)發(fā)其設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的手段；
-促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和工程能力的發(fā)展，以加快量子芯片的創(chuàng)新發(fā)展；
-支持整個(gè)歐盟的能力中心網(wǎng)絡(luò)，為利益相關(guān)者提供專(zhuān)業(yè)知識(shí)并提高他們的技能；
-支持芯片基金的活動(dòng)，這將促進(jìn)初創(chuàng)企業(yè)獲得融資，幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者。
該條例規(guī)定了一個(gè)程序框架，以促進(jìn)成員國(guó)的聯(lián)合供資、不損害國(guó)家援助規(guī)則的投資、歐盟預(yù)算和私人投資。
（2）確保供應(yīng)安全的新框架：通過(guò)一流的集成電路生產(chǎn)設(shè)施和開(kāi)放的歐盟晶圓代工廠，吸引投資，提高半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝、測(cè)試和組裝的生產(chǎn)能力。
特別是，該提案規(guī)定了促進(jìn)實(shí)施有助于保障歐盟半導(dǎo)體供應(yīng)安全的具體項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)。被歐盟委員會(huì)認(rèn)定為歐盟一體化生產(chǎn)設(shè)施或歐盟開(kāi)放晶圓廠的設(shè)施將被視為有助于歐盟半導(dǎo)體供應(yīng)安全，從而為公眾利益服務(wù)。
（3） 在成員國(guó)和委員會(huì)之間建立協(xié)調(diào)機(jī)制，以監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體供應(yīng)，并在半導(dǎo)體短缺時(shí)應(yīng)對(duì)危機(jī)情況。
這一機(jī)制將加強(qiáng)與成員國(guó)之間的合作，監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體供應(yīng)，估計(jì)需求，預(yù)測(cè)短缺，觸發(fā)危機(jī)階段的啟動(dòng)，并通過(guò)專(zhuān)門(mén)的措施工具箱采取行動(dòng)。
該危機(jī)應(yīng)對(duì)機(jī)制，將由委員會(huì)評(píng)估歐盟半導(dǎo)體供應(yīng)面臨的風(fēng)險(xiǎn)，以及可能引發(fā)歐盟范圍內(nèi)警報(bào)的成員國(guó)預(yù)警指標(biāo)。這將使委員會(huì)能夠?qū)嵤┚o急措施，例如優(yōu)先供應(yīng)特別受影響的產(chǎn)品，或?yàn)槌蓡T國(guó)進(jìn)行共同采購(gòu)。
芯片法案報(bào)告員Dan Nica（S&D，RO）表示：“我們希望《歐洲芯片法案》能夠?qū)W洲確立為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要參與者。預(yù)算不僅需要與挑戰(zhàn)相稱(chēng)并通過(guò)新資金提供資金，而且我們希望確保歐盟在研究和創(chuàng)新方面處于領(lǐng)先地位，擁有友好的商業(yè)環(huán)境、快速的許可流程并投資于半導(dǎo)體行業(yè)的熟練勞動(dòng)力。我們的目標(biāo)是確保歐洲的增長(zhǎng)，為未來(lái)的挑戰(zhàn)做好準(zhǔn)備，并為未來(lái)的危機(jī)建立正確的機(jī)制”。
芯片聯(lián)合項(xiàng)目報(bào)告員Eva Maydell（EPP，BG）說(shuō)：“微芯片是歐盟數(shù)字和綠色轉(zhuǎn)型以及我們的地緣政治議程不可或缺的一部分。我們呼吁提供新的資金，以反映歐洲芯片行業(yè)的戰(zhàn)略重要性。歐洲的合作伙伴和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在大力投資于他們的半導(dǎo)體設(shè)施、技能和創(chuàng)新。我們可能沒(méi)有美國(guó)那么大的財(cái)力，但委員會(huì)和理事會(huì)提供的預(yù)算需要反映挑戰(zhàn)的嚴(yán)重性”。
將與美日韓臺(tái)展開(kāi)“芯片外交”
此次通過(guò)的《歐洲芯片法案》內(nèi)容除了促進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)創(chuàng)新、設(shè)置供應(yīng)鏈危機(jī)早期預(yù)警指標(biāo)等，還有關(guān)于第三方合作的條文值得注意。
《歐洲芯片法案》第7條指出，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的全球化特性，與第三方合作是歐盟尋求半導(dǎo)體生態(tài)系韌性的重要條件，因此執(zhí)委會(huì)應(yīng)在歐洲半導(dǎo)體委員會(huì)（European Semiconductor Board）的協(xié)助下，與第三方建立伙伴關(guān)系。
包括曾在去年訪臺(tái)的歐洲議會(huì)副議長(zhǎng)畢爾（Nicola Beer）等多名議員，都針對(duì)該條提出類(lèi)似修正案，將“第三方合作”明確納入，其中就包括中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日本、韓國(guó)。
工業(yè)和能源委員會(huì)通過(guò)的修正條文整合版本增列第7條a款，規(guī)定：“執(zhí)委會(huì)代表歐盟，應(yīng)尋求與理念相近的戰(zhàn)略伙伴合作，例如擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的美國(guó)、日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣，通過(guò)‘芯片外交倡議’以強(qiáng)化供應(yīng)安全、應(yīng)對(duì)斷鏈，并涵蓋芯片原料及第三國(guó)出口管制等領(lǐng)域的對(duì)話(huà)協(xié)調(diào)�！�
該條款要求歐盟建立“芯片外交”機(jī)制，并與合作伙伴建立投資和貿(mào)易協(xié)定或其他外交措施，以強(qiáng)化交往關(guān)系來(lái)確保芯片安全。
值得注意的是，歐盟一直在積極的推動(dòng)臺(tái)積電赴歐洲建晶圓廠。在不久前的臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲家在法說(shuō)會(huì)上還首度證實(shí)，臺(tái)積電在評(píng)估在歐洲建車(chē)用晶圓廠的可能性。
魏哲家透露，“在歐洲我們正在與客戶(hù)和伙伴接洽，將根據(jù)客戶(hù)需求和政府的支持水準(zhǔn)，評(píng)估建立專(zhuān)注于車(chē)用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性�！�
臺(tái)積電代表團(tuán)曾已于去 10 月前往德國(guó)薩克森州討論在那里建造晶圓廠的可能性，幾周后，臺(tái)積電稱(chēng)“目前沒(méi)有計(jì)劃在歐洲建廠，但不排除任何可能性”。隨后臺(tái)積電還派高級(jí)人員前往德國(guó)德累斯頓考察在當(dāng)?shù)亟◤S的可行性。
據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》不久前報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電將會(huì)在今年派出一個(gè)額外的代表團(tuán)抵達(dá)德國(guó)，就是否斥資數(shù)十億美元建造一座預(yù)計(jì)“最早在 2024 年”開(kāi)始建設(shè)的工廠做出“最終決定”。
據(jù)了解，德累斯頓是德國(guó)東部薩克森邦（Sachsen）的首府，擁有歐洲最大的半導(dǎo)體集群，因此又有“薩克森硅谷”（Silicon Saxony）的別名。英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、格芯（Global Foundries）、博世（Bosch）等晶圓制造大廠都有在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。
歐洲芯片倡議
在24日的另一項(xiàng)投票中，歐洲議會(huì)議員以 68 票贊成、0 票反對(duì)和 4 票棄權(quán)通過(guò)了 Chips Joint Undertaking（歐洲芯片倡議）提案，實(shí)施相關(guān)預(yù)見(jiàn)的措施。
具體來(lái)說(shuō)，Chip Joint Undertaking建立在Horizon Europe計(jì)劃的基礎(chǔ)上，將建立該計(jì)劃下的聯(lián)合企業(yè)，通過(guò)投資于歐盟范圍內(nèi)和可公開(kāi)訪問(wèn)的研究、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)支持大規(guī)模的能力建設(shè)，促進(jìn)尖端和下一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。
Chip Joint Undertaking將匯集來(lái)自歐盟的資源，包括 Horizon Europe 和 Digital Europe 計(jì)劃、與現(xiàn)有聯(lián)盟計(jì)劃相關(guān)的成員國(guó)和第三方國(guó)家和地區(qū)，以及私營(yíng)部門(mén)。
總體目標(biāo)側(cè)重于提高整個(gè)聯(lián)盟在尖端和下一代半導(dǎo)體技術(shù)方面的大規(guī)模制造能力，而四個(gè)具體目標(biāo)則側(cè)重于建立集成半導(dǎo)體技術(shù)的大規(guī)模設(shè)計(jì)能力，加強(qiáng)現(xiàn)有和開(kāi)發(fā)新的試點(diǎn)線(xiàn)，建立先進(jìn)的技術(shù)和工程能力以加速量子芯片的發(fā)展，并在歐洲建立能力中心網(wǎng)絡(luò)。
歐盟預(yù)算將支持歐洲芯片倡議，總額高達(dá) 33 億歐元，其中包括通過(guò) Horizon Europe 計(jì)劃提供的 16.5 億歐元和通過(guò) Digital Europe 計(jì)劃提供的 16.5 億歐元。在這一總額中，28.75 億歐元將通過(guò) Chips Joint Undertaking實(shí)施。
《歐洲芯片法案》即將完成立法
《歐洲芯片法案》草案及修正案的下一步，是2月13至16日歐洲議會(huì)在史特拉斯堡的全體大會(huì)期間進(jìn)行黨團(tuán)協(xié)商，屆時(shí)若無(wú)提案要求交付全體表決，議會(huì)將就整套法案與角色類(lèi)似“上議院”的歐盟理事會(huì)（Council of the European Union），也就是會(huì)員國(guó)代表們進(jìn)行協(xié)商，兩機(jī)構(gòu)取得共識(shí)后將正式完成立法。
