飛象網訊（高靖宇/文）臨近年末，手機廠商開啟了最后一波新機潮，而值得注意的是，高端旗艦機不再是高通或者聯發(fā)科“一芯”唱主角，“雙芯”組合在旗艦手機中逐成主流，不僅可以提升整體硬件性能，更帶來了差異化、個性化的體驗。
OPPO是最早啟動“雙芯”戰(zhàn)略的手機廠商。在2021 INNO DAY上，OPPO發(fā)布了首款自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，標志著OPPO真正進入研發(fā)“深水區(qū)”，在底層核心技術的突破上，邁出了關鍵一步。
作為首個影像專用NPU，馬里亞納 MariSilicon X通過6nm先進制程、18 TOPS的旗艦算力，以芯片級技術突破為Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列帶來了全新的計算影像動力。
近日，OPPO宣布第二顆自研芯片將于12月14日在未來科技大會2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式發(fā)布。從官宣信息來看，這一顆自研芯片或可能發(fā)力全新領域，不再聚焦獨立影像，而這也預示著OPPO芯片自研能力將有新的突破。
為此，OPPO持續(xù)的大手筆投入研發(fā)建設。自2018年成立研究院起，OPPO就有意向基礎研究領域深耕，圍繞芯片、軟件工程、云服務三大核心技術，設立了“馬里亞納計劃”、“潘塔納爾計劃”以及“亞馬遜計劃”項目。目前，OPPO已具備超2000人的自研芯片團隊，人員規(guī)模位列全國芯片廠商前三。OPPO最終的目標是從芯片開始，打造全套的自研能力。
OPPO CEO 陳明永近日也發(fā)布了一份內部講話，他再一次重申了OPPO對于自研芯片這件事的重視程度，他表示：“芯片這件事，是OPPO抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的�！�
陳明永認為：“OPPO要成為全球化的科技公司，未來的產品不僅僅只是手機，它將是一套以人為中心的智慧生活場景的解決方案，這就要求我們必須在底層硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片。否則，我們就無法把用戶體驗做透。”
除了自研芯片外，OPPO 在未來科技大會期間還將推出全新折疊旗艦Find N2，采用創(chuàng)新材料并重構關鍵結構件，帶來折疊屏重量上的重大突破，并全面升級屏幕、影像、性能及懸停體驗。而作為 OPPO 首款豎向折疊產品，Find N2 Flip 將大幅提升續(xù)航、折痕、信號等基礎體驗，還將帶來行業(yè)最大尺寸的豎向折疊屏手機外屏，提供豐富的交互功能，提升豎向折疊屏手機的實用性。
OPPO未來科技大會2022于12月14日至15日舉辦，OPPO還有哪些創(chuàng)新產品和前沿技術突破，讓我們拭目以待。
