飛象網(wǎng)訊 2017年，當(dāng)一些企業(yè)剛剛在5G領(lǐng)域起步時(shí)，正在進(jìn)行“加速跑”的Qualcomm已經(jīng)開始思考5G將為全球及中國(guó)帶來(lái)怎樣的顛覆性影響。Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在日前舉辦的第五屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)上表示，“5G的整體經(jīng)濟(jì)效益將于2035年之前在全球?qū)崿F(xiàn)。它將支持廣泛的行業(yè)，并產(chǎn)出價(jià)值高達(dá)12萬(wàn)億美元的產(chǎn)品和服務(wù)”；“中國(guó)正熱切期盼5G到來(lái)，有超過(guò)9成的受訪者表示期待5G幫助企業(yè)提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、生產(chǎn)力，并認(rèn)可5G將拉動(dòng)中小型企業(yè)成長(zhǎng)且催生新的產(chǎn)業(yè)�！�
智能時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)化互聯(lián)化
4月9日在深圳舉辦的中國(guó)電子信息博覽會(huì)被譽(yù)為“中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的國(guó)家級(jí)展示平臺(tái)”， 工信部副部長(zhǎng)劉利華、廣東省副省長(zhǎng)袁寶成、深圳市副市長(zhǎng)陳彪等出席此次博覽會(huì)，博覽會(huì)以“開啟智能時(shí)代”為主題，集中展示包括人工智能、智能制造、高端芯片、虛擬現(xiàn)實(shí)及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧家庭、電子競(jìng)技等代表電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的核心內(nèi)容。
（Qualcomm展臺(tái)亮相中國(guó)電子信息博覽會(huì)）
博覽會(huì)期間，Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸發(fā)表了題為“5G成就智能新時(shí)代”的演講，他表示，到2035年，全球5G價(jià)值鏈本身就能創(chuàng)造高達(dá)3.5萬(wàn)億美元的產(chǎn)出，其中在中國(guó)創(chuàng)造的產(chǎn)值為9840億美元；在促進(jìn)就業(yè)方面，孟樸表示，屆時(shí)5G會(huì)在中國(guó)創(chuàng)造950萬(wàn)個(gè)工作崗位。
孟樸還表示，智能化、自主化、網(wǎng)絡(luò)化及互聯(lián)化是移動(dòng)技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)。而未來(lái)的5G網(wǎng)絡(luò)將會(huì)為“大連接時(shí)代”的計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)資源以及連接提供一個(gè)一體化的分布式平臺(tái)。這一統(tǒng)一的連接架構(gòu)可以提供更高的峰值速率、低至毫秒級(jí)的時(shí)延，以及更低的成本和更高的能效，這將對(duì)萬(wàn)物連接時(shí)代提供最有力的的支撐。
（Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸發(fā)布主題演講）
關(guān)于全球領(lǐng)先企業(yè)的5G研發(fā)進(jìn)展，一個(gè)最新的消息是，2月26日，Qualcomm與超過(guò)20家全球移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴共同宣布支持一個(gè)加速5G新空口的工作計(jì)劃提案，承諾于2019年啟動(dòng)大規(guī)模試驗(yàn)和部署，實(shí)現(xiàn)對(duì)部分5G用例的支持，這比之前2020年5G商用的時(shí)間表至少提前了一年。作為該工作計(jì)劃的一部分，Qualcomm正和其他移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)一起致力于加速5G新空口進(jìn)程，并提出中期里程碑目標(biāo)——早日完成非獨(dú)立5G新空口。最近幾個(gè)月，Qualcomm攜手愛立信和中興通訊等，宣布與AT&T、中國(guó)移動(dòng)、NTT DOCOMO、SK電訊、Telstra和沃達(dá)豐等合作開展5G新空口試驗(yàn)。這些試驗(yàn)將在從3.3GHz到5.0GHz的中頻段以及28GHz和39GHz的毫米波頻段上工作，在多種頻譜頻段上展示基于3GPP的統(tǒng)一5G新空口設(shè)計(jì)。
以中國(guó)為例，Qualcomm聯(lián)合中興通訊和中國(guó)移動(dòng)于日前宣布，計(jì)劃合作開展基于5G新空口規(guī)范的互操作性測(cè)試和 OTA外場(chǎng)試驗(yàn)，試驗(yàn)基于3.5GHz頻段展開，該頻段屬6GHz以下中頻頻段。試驗(yàn)將推動(dòng)無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)5G新空口技術(shù)的大規(guī)�？焖衮�(yàn)證和商用，使符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒，以支持商用網(wǎng)絡(luò)的及時(shí)部署。
同樣在中國(guó)，在去年年底的第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，Qualcomm 5G新空口原型系統(tǒng)和試驗(yàn)平臺(tái)脫穎而出，榮列 “世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，業(yè)界認(rèn)為成果體現(xiàn)了全球科技發(fā)展的趨勢(shì)和未來(lái)。
5G將實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物智能互聯(lián)
所有人都認(rèn)為5G將是一個(gè)顛覆性的“大技術(shù)”，將影響眾多行業(yè)。第四次工業(yè)革命、互聯(lián)網(wǎng)+、工業(yè)4.0……基于信息與物理的融合，工業(yè)界正處于一場(chǎng)重大的變革之中；個(gè)人角度，我們正在使用的智能手機(jī)，具備無(wú)縫的移動(dòng)連接性和非凡的計(jì)算能力，這讓我們不再局限于端坐在電腦旁。而現(xiàn)在及未來(lái)，汽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、音響、家居等也將成為一個(gè)又一個(gè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)，這將使人們的生活發(fā)生根本性的變化。
以智能交通為例，5G能夠支持每秒數(shù)千兆比特的超高速率和海量節(jié)點(diǎn)，還可通過(guò)超可靠低延遲通信支持關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)，其將為未來(lái)始終連接的自動(dòng)駕駛汽車提供統(tǒng)一的連接平臺(tái)。Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示，5G將變革交通運(yùn)輸?shù)奈磥?lái)，他在接受記者采訪時(shí)稱，“5G將推動(dòng)自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn)，也許在過(guò)10-15年，自動(dòng)駕駛技術(shù)與共享經(jīng)濟(jì)相結(jié)合，個(gè)人將不需要再擁有汽車�！�
博覽會(huì)期間，Qualcomm展示了其強(qiáng)勁的連接技術(shù)正如何影響我們?nèi)粘Ｉ钪械娜f(wàn)事萬(wàn)物。目前其物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已經(jīng)覆蓋交通運(yùn)輸、智能手表、工業(yè)/樓宇、LED照明、水電能源計(jì)量、家居自動(dòng)化、白色家電等各個(gè)領(lǐng)域。稍早前的統(tǒng)計(jì)，全球采用Qualcomm技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品出貨量已超10億部。
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Qualcomm推出的支持LTE Cat-M1（eMTC）/Cat-NB1（NB-IoT）的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片已獲全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商和模塊廠商廣泛采用。去年，Qualcomm還與中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司簽署了諒解備忘錄，共同開發(fā)面向不同行業(yè)應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品，在窄帶LTE物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行聯(lián)合市場(chǎng)拓展活動(dòng)，配合中國(guó)移動(dòng)的大連接戰(zhàn)略。
未來(lái)，5G將和印刷機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、電力、蒸汽機(jī)、電報(bào)一樣，作為一項(xiàng)“通用技術(shù)”，被幾乎所有行業(yè)采用，而通用技術(shù)經(jīng)常是轉(zhuǎn)型變革的催化劑，這些變革將重新定義工作流程并重塑經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)規(guī)則；而在中國(guó)，5G也被寫入今年的政府工作報(bào)告，置于戰(zhàn)略高度。目前，在5G領(lǐng)域“繼往開來(lái)”的Qualcomm正秉承“行勝于言”的信念，植根中國(guó)，分享智慧，成就創(chuàng)新”。近幾年，Qualcomm始終致力于推動(dòng)中國(guó)廠商“走出去”，并在中國(guó)成立深圳創(chuàng)新中心、高通通訊技術(shù)（上海）有限公司、貴州華芯通等企業(yè)，并聯(lián)合中科創(chuàng)達(dá)成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)，致力于助力中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng)新，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Qualcomm與中芯國(guó)際的合作模式被譽(yù)為創(chuàng)新典范，推動(dòng)了中國(guó)28納米工藝制程的成熟商用，以及14納米工藝制程的研發(fā)。
